在线研讨会介绍
研讨会主题：汉高全套电子材料在手机制造业的应用
举行时间：2007-12-13 10:00-12:00（北京时间）
研讨会简介：本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用，包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成，具有相当的典型性和实用性。本次研讨会从手机制造业发现的实际问题入手（包括生产工艺、可靠性和成本等），讨论如何以手机的设计为出发点，来解决这些问题；同时，重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用，以及可能会遇到的工艺、结构、可靠性问题。汉高公司为您提供全套电子材料的解决方案。
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获奖名单
获奖者将会收到由EDN发出的确认邮件，请在2007年12月26日之前通过邮件中的链接或在这里更新您的最新个人信息。特别是用于奖品发送的Email地址，邮寄地址及邮编（注：凡是注册信息不全的，将视为自动弃权），由于圣诞节和元旦放假的原因，奖品将在元旦节后的第一个工作日寄出。
如有问题，请电话联系侯女士：010-66422042-208 点此查看详细名单
主讲人介绍 |
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演讲专家： |
杭钢军先生 |
| 专家简介： |
具有丰富的电子材料销售及产品管理经验，现任德国汉高中国公司电子部产品经理，主要负责底部填充材料、贴片胶及硅胶等电子组装材料 |
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| 此次研讨会涉及的相关产品线负责人： |
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姓名： |
吴志伟先生 |
| 简介： |
德国汉高中国公司电子部产品经理，对于焊接材料的产品管理和市场开拓具有实践经验 |
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姓名： |
Edwin Wong |
| 简介： |
十四年以上电子工业胶粘剂销售和市场营销经验，现在主要负责液态包封剂及芯片粘接剂等微电子材料的产品管理 |
奖品设置
凡当天现场完整观看此次研讨会并填写真实注册信息的观众，均有机会参加以下抽奖：
一等奖：F1 迈凯轮车队2007年赛车模型（与真车的比例为1：18），1名；
二等奖：F1 迈凯轮车队车模（与真车的比例为1：43）USB，3名；
三等奖：水晶面保温杯3名、牛皮钱包+牛皮名片包套盒3名；
感谢奖：牛皮名片夹10名、高档多功能开瓶器10名、USB保温杯垫10名、蓝牙耳机10名、F1 2007年纪念册10名。
汉高乐泰（中国）有限公司电子部介绍
汉高始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位，为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。提供的技术和产品包括：Hysol®半导体和电子器件的封装材料，Loctite® 胶粘剂和相变导热材料， Multicore®系列焊接材料及P3® 清洗剂等。
汉高分布在全球的实验室以方便客户为已任，各项研究力求满足客户的需要，包括准确模拟生产条件，赢得快速有效的竞争机会。这仅仅是汉高为客户提供帮助的很小的一个方面。
汉高在全球80多个国家设有联络处。在山东烟台经济技术开发区和江苏连云港按照国际标准建造了一流的生产基地、研发基地和工程应用中心；汉高电子部在北京、上海、广州、香港设有销售办事处，经销网络遍及全国，为广大的电子行业客户提供及时、专业、一流的产品和技术支持，使您从汉高的卓越技术中获得最大的收益。