在线研讨会介绍
研讨会主题： 有机硅（Silicone）在通讯行业的应用
举行公司： 道康宁公司
举行时间： 2008年12月3日（星期三） 上午10：00~12：00（北京时间）
研讨会简介： 有机硅材料具有绝佳的绝缘性与耐化学性，能够对电路板以及电子模块进行持续保护，使其免受潮湿、震动、过热、腐蚀以及辐射的影响，延长电子产品的寿命；同时，有机硅还可作为界面散热材料，用于一些发热元器件的散热，有效降低系统热阻；有机硅绝妙的光学性能，使其作为光波导材料在光通讯领域大展身。在通讯电子领域，有机硅材料的优越性被逐级认识，从纤巧的手机到复杂的网络设备，从成熟的GSM网络到不断完善的TD-SCDMA技术，从室外天线到设备内部芯片，从硕大的通信电源到细如发丝的光纤；有机硅正在广泛渗透到通信世界的各个角落，确保通信设备的持久、稳定和高效运行，助力于中国通信技术的不断升级。
在本次在线研讨会中，来自有机硅材料与技术的全球领先企业――美国道康宁公司的技术专家将为您详细介绍有机硅材料的各种特性以及在通讯电子领域的各种解决方案与典型应用案例。届时，技术专家还将在线，就您所提出的各种问题进行探讨。